Drivstofftrykkssensor for Cadillac Buick Chevrolet 13500745

Denne design- og produksjonsprosessen med trykksensor er faktisk den praktiske anvendelsen av MEMS-teknologi (forkortelsen av mikroelektromekanikale systemer, det vil si mikroelektromekanisk system).

MEMS er en grenseteknologi fra det 21. århundre basert på mikro/nanoteknologi, som gjør det mulig for å designe, behandle, produsere og kontrollere mikro/nano -materialer. Det kan integrere mekaniske komponenter, optiske systemer, kjørekomponenter, elektroniske kontrollsystemer og digitale prosesseringssystemer i et mikrosystem som en hel enhet. Disse MEM -ene kan ikke bare samle inn, behandle og sende informasjon eller instruksjoner, men også iverksette tiltak autonomt eller i henhold til eksterne instruksjoner i henhold til innhentet informasjon. Den bruker produksjonsprosessen som kombinerer mikroelektronikkteknologi og mikromachining -teknologi (inkludert silisiummikromachining, silisiumoverflatemikromachining, LIGA og wafer -binding, etc.) for å produsere forskjellige sensorer, aktuatorer, drivere og mikrosystem med utmerket ytelse og lav pris. MEMS understreker bruken av avansert teknologi for å realisere mikro-systemer og fremhever evnen til integrerte systemer.

Trykksensor er en typisk representant for MEMS -teknologi, og en annen ofte brukt MEMS -teknologi er MEMS -gyroskop. For tiden har flere store EMS -systemleverandører, som Bosch, Denso, Conti og så videre, alle sine dedikerte brikker med lignende strukturer. Fordeler: høy integrasjon, liten sensorstørrelse, liten kontaktsensorstørrelse med liten størrelse, enkel å ordne og installere. Trykkbrikken inne i sensoren er fullstendig innkapslet i silikagel, som har funksjonene til korrosjonsmotstand og vibrasjonsmotstand, og forbedrer sensorens levetid kraftig. Storskala masseproduksjon har lave kostnader, høyt avkastning og utmerket ytelse.

I tillegg bruker noen produsenter av inntakstrykksensorer generelle trykkflis, og integrerer deretter perifere kretsløp som trykkbrikker, EMC -beskyttelseskretser og pinnene til kontakter gjennom PCR -brett. Som vist i figur 3 er trykkbrikkene installert på baksiden av PCB-kortet, og PCB er et tosidig PCB-kort.

Denne typen trykksensor har lav integrasjon og høye materialkostnader. Det er ingen fullt forseglet pakke på PCB, og delene er integrert på PCB ved tradisjonell loddingsprosess, noe som fører til risikoen for virtuell lodding. I miljøet med høy vibrasjon, høy temperatur og høy luftfuktighet, bør PCB beskyttes, noe som har risiko av høy kvalitet.